رسالة تحذيرية فى اجهزة اللاب توب BGA solder joint crack error message

250*300 bottom
250*300 bottom

BGA solder joint crack

رسالة تحذيرية جديدة لاجهزة HP ,COMPAQ القديم منها والحديث ,, BGA solder joint crack سواء كنت فنى تعمل فى هذا المجال او طالب علم متابع لموقعنا فبالتأكيد سيكون مفهومك او ترجمتك لهذه الرسالة ان الجهاز يريد ان يخبرك بـ خلل ما او فصل فى نقاط القصدير الواصله بين الشيب والماذربورد  كما هو موضح فى الصورة التالية

BGA solder joint crack repair

والشيب المقصود من وراء هذه الرسالة هو النورث بريدج  او شيب الفيجا ان وجد . ويحدث هذا الفصل نتيجة لارتفاع حرارة الشيب وتوقف مروحة التبريد وكثرة الاتربه داخل الجهاز . عندما يأتى اليك هذا العطل عليك اولاً بتحديد الشيب المسئول بالضغط على النورث بريدج وتشغيل الجهاز فان اختفت الرسالة واكمل عملية الاقلاع فقم بعمليه التسخين الخفيف المعتادة فى مثل هذه الاعطال , وان لم تختفى الرساله فبالتأكيد ستكون المشكلة فى شيب الفيجا وتتعامل معه كما ذكرنا فى النورث بريدج .

أتمنى من الله التوفيق والسداد .. لا تنسى متابعتنا على صفحتنا فى موقع التواصل الاجتماعى الفيس بوك    

 

 

 

يمكنك مشاهدة كذلك المواضيع التالية

alexlaptoprepair app available on google play

نبذة عن الكاتب

مؤسس مدونة لاب توب ريبير , مدرب فى مجالات الهاردوير والالكترونيك كورسات مباشرة واونلاين , مؤلف كتاب المرجع الشامل , صاحب الكورس العربي الأول فى تعليم صيانة اللاب توب حول العالم , مهتم بإثراء المحتوى التقني العربي بالشروحات الحصرية .

مقالات ذات صله

1 تعليقات

الرد

لن يتم نشر عنوان بريدك الإلكتروني. الحقول الإلزامية مشار إليها بـ *

youtube channel 720*90